Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 1964 de 26/08/2008 e considerando a ausência de manifestação dentro dos prazos legais.
11/08/2009
RPI 2014
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÕES TERMOPLÁSTICAS DE ELASTÔMEROS HALOGENADOS
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2001031370
Dados do pedido
Número
PI0114445Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/10/2001
Publicação
06/01/2004
PCT
US2001031370 Andamento no INPI
- Depósito09/10/01
- Publicação06/01/04
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/08/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Exxonmobil Chemical Patentes INC.
US
Inventores
H. W. (pessoa física)
US
M. T. (pessoa física)
US
P. A. (pessoa física)
US
R. K. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/686,215 · 11/10/2000
US
60/296,698 · 07/06/2001
Resumo técnico
"COMPOSIÇÕES TERMOPLÁSTICAS DE ELASTÔMEROS HALOGENADOS". A invenção fornece uma composição termoplástica de copolímeros de C~ 4~-C~ 7~ isoolefinas incluindo unidades de halometilestireno misturada com um amina ou fosfina obstruída de estrutura R~ 1~ R~ 2~ R~ 3~ N ou R~ 1~ R~ 2~ R~ 3~ P em que R~ 1~ R~ 2~ e R~ 3~ são preferencialmente grupos alquila de cadeia baixa e alta. Os elastômeros modificados de amino ou fosfina ionicamente associados resultantes são usados para preparar composições de misturas de elastômeros termoplásticos, incluindo composições dinamicamente vulcanizadas contendo elastômero mais finamente disperso que resulta em composições tendo melhores propriedades mecânicas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
26/08/2008
RPI 1964
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
06/01/2004
RPI 1722
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