Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
02/02/2010
RPI 2039
Dados do pedido
Número
PI0114271Tipo
Depósito
Publicação
PCT
CH2001000428 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/02/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Bühler AG
CH
Inventores
B. K. (pessoa física)
CH
C. B. (pessoa física)
CH
F. T. (pessoa física)
CH
H. G. (pessoa física)
CH
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
100 49 263.0 · 28/09/2000
Resumo técnico
"DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA O TRATAMENTO OU O PÓS-TRATAMENTO TÉRMICO DE MATERIAL DE PLÁSTICO EM FORMA DE GRANULADO". A invenção se refere a um dispositivo para o pós-tratamento térmico de material de plástico em forma de granulado, em particular um material de poliéster, tal como tereftalato de polietileno, em um reator de cuba plano com seção transversal substancialmente em forma de retângulo. A cuba (1) consiste de uma região superior (4) e de uma região inferior (5), cuja seção transversal horizontal (Q5) se reduz para baixo ao longo da direção vertical. As paredes da cuba verticais (4A) e (4B) apresentam regiões de aplicação de gás, do tipo peneira, pelo menos em regiões parciais. As grandes paredes da cuba (5a e 5b), opostas uma à outra, da região de saída inferior (5) são igualmente regiões de aplicação de gás. As regiões de aplicação de gás consistem de peneiras de fendas, as quais têm diferentes disposições de fenda, dependendo da necessidade. Por meio das disposições de fenda especiais nas peneiras de fendas se pode obter uma uniformização do perfil de velocidade do granulado através de seções transversais horizontais na região da cuba. Vibrações e tensões de impacto do dispositivo são evitadas por meio da disposição de componentes agregados ("diamantes"), e o perfil de velocidade do granulado é ainda mais otimizado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
02/02/2010
RPI 2039
#6.1
07/07/2009
RPI 2009
#1.3
26/08/2003
RPI 1703
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