Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
14/02/2012
RPI 2145
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Dado oficial do INPI
"FUNDENTE DE SOLDA COM TENSOATIVO CATIÔNICO, PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE SUBSTRATO PARA APLICAÇÃO DE SOLDA E PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO".
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2001040518
Dados do pedido
Número
PI0110075Tipo
Patente de Invenção
Depósito
13/04/2001
Publicação
24/06/2003
PCT
US2001040518 Andamento no INPI
- Depósito13/04/01
- Publicação24/06/03
- Exame
- Deferimento27/07/10
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 27/07/2010, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/02/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Fry's Metals, INC. D.B.A. Alpha Metals, INC.
US
Inventores
B. M. (pessoa física)
US
S. A. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/834,196 · 12/04/2001
US
60/197,082 · 13/04/2000
Resumo técnico
"FUNDENTE DE SOLDA COM TENSOATIVO CATIÔNICO". Um fundente de soldagem inclui um solvente, um ativador no solvente e tensoativos catiônicos e não-iônicos. O fundente de soldagem pode ser aplicado a um substrato, tal como um painel de circuito impresso antes de solda ser aplicada.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
27/07/2010
RPI 2064
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/02/2010
RPI 2040
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
21/07/2009
RPI 2011
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
24/06/2003
RPI 1694
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