Dados do pedido
Número
PI0016118Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2000032720 Patente concedida em 18/09/2012 e depois extinta em 21/01/2020. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/01/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Fry's Metals, Inc. D.B.A. Alpha Metals, Inc.
US
Inventores
A. S. (pessoa física)
US
K. T. (pessoa física)
US
S. A. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/168,689 · 03/12/1999
US
60/179,202 · 31/01/2000
Resumo técnico
"FUNDENTE PARA SOLDAR". Um fundente de soldagem inclui uma resina não-ácida em uma composição aquosa. O fundente também pode incluir um agente ativante e um agente tensoativo que promove umedecimento de superfície. O fundente pode ser usado para revestir circuitos e um painel de circuito impresso.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2543 de 01-10-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
21/01/2020
RPI 2559
#21.6
Referente à 19ª anuidade.
01/10/2019
RPI 2543
#16.1
18/09/2012
RPI 2176
#9.1
20/03/2012
RPI 2150
#7.1
27/09/2011
RPI 2125
#6.1
31/08/2010
RPI 2069
#7.1
18/08/2009
RPI 2015
#6.1
07/03/2006
RPI 1835
#1.3
26/11/2002
RPI 1664
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