Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era A61K 7/00.
27/03/2018
RPI 2464
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÕES COSMÉTICAS CONTENDO PELO MENOS UM HETERO POLÍMERO E PELO MENOS UMA RESINA DE SILICONE DE FORMAÇÃO DE PELÍCULA E MÉTODOS DE EMPREGÁ-LAS
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2001047459
Dados do pedido
Número
PI0108238Tipo
Patente de Invenção
Depósito
12/12/2001
Publicação
11/03/2003
PCT
US2001047459 Andamento no INPI
- Depósito12/12/01
- Publicação11/03/03
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
L'OREAL
FR
Inventores
C. O. (pessoa física)
US
C. P. (pessoa física)
US
M. K. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Prioridades unionistas
US
09/733,899 · 12/12/2000
Resumo técnico
"COMPOSIÇÕES COSMÉTICAS CONTENDO PELO MENOS UM HETERO POLÍMERO E PELO MENOS UMA RESINA DE SILICONE DE FORMAÇÃO DE PELÍCULA E MÉTODOS DE EMPREGÁ-LAS". Composições em uma modalidade, para uma composição cosmética resistente à remoção, que podem ser também flexíveis e confortáveis para usar na aplicação a um substrato. As composições compreendem pelo menos um polímero de estruturação e pelo menos uma resina de silicone de formação de película. O pelo menos um polímero de estruturação pode ser um polímero de poliamida. A invenção, em uma modalidade, refere-se a produtos cosméticos, dermatológicos e farmacêuticos contendo esta composição.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2125 de 27/09/2011.
10/04/2012
RPI 2153
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 10ª anui dade.
27/09/2011
RPI 2125
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
11/03/2003
RPI 1679
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