Dados do pedido
Número
PI0101309Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 07/04/2009 e depois extinta em 10/01/2017. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd.
JP
Inventores
K. M. (pessoa física)
JP
Prioridades unionistas
JP
2000-103662 · 05/04/2000
Resumo técnico
Patente de Invenção: "FUNDIÇÃO DE LIGA À BASE DE COBRE E PROCESSO DE PRODUÇÃO DE FUNDIDO E FORJADO EMPREGANDO FUNDIÇÃO DE LIGA À BASE DE COBRE". Na presente invenção, a formação é realizada empregando-se fundição para rapidamente solidificar o material fundido compreendendo uma liga à base de cobre contendo 3 a 20% de Ag (% no contexto significando % em massa), 0,5 a 1,5% Cr e 0,05 a 0,5% Zr. Em seguida, um tratamento de envelhecimento para precipitação é realizado a 450 C a 500 C, e o artigo conformado é obtido por endurecimento por precipitação. Além disso, na acima mencionada liga à base de cobre, material fundido compreendendo uma liga à base de cobre contendo Ag em um montante de 3 a 8,5% é solidificada por fundição, e o artigo solidificado ou o artigo trabalhado a quente obtido do mesmo é submetido a um tratamento de envelhecimento para precipitação e um tratamento termomecânico usando forjamento ou laminação e o fundido é obtido conformando-se o material em um formato específico e realizando um endurecimento por precipitação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2384 de 13-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/01/2017
RPI 2401
#21.6
Referente à 15ª anuidade.
13/09/2016
RPI 2384
#16.1
07/04/2009
RPI 1996
#9.1
30/09/2008
RPI 1969
#6.1
29/01/2008
RPI 1934
#3.1
06/11/2001
RPI 1609
#2.1
22/05/2001
RPI 1585
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