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Dado oficial do INPI

SUPORTE PLANO COM AO MENOS UM CHIP SEMICONDUTOR

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · DE2000004139

Dados do pedido

Número

PI0015835

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/11/2000

Publicação

06/08/2002

PCT

DE2000004139

Andamento no INPI

  1. Depósito23/11/00
  2. Publicação06/08/02
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/11/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Infineon Technologies AG

DE

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Inventores

R. R. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

EP

991 23 207.5 · 25/11/1999

Resumo técnico

"SUPORTE PLANO COM AO MENOS UM CHIP SEMICONDUTOR". A invenção propõe um suporte plano com ao menos um chip semicondutor, que está ligado com uma antena para troca de dados e energia com um aparelho eletrônico, sendo que a antena consiste em dois condutores elétricos, e sendo que é prevista uma camada condutora sobre o suporte, que se sobrepõe à antena com os condutores elétricos. Aqui, se obtém um maior acoplamento capacitivo entre o aparelho eletrônico e o suporte plano (transponder).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2094 de 22/02/2011.

08/11/2011

RPI 2131

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª e 10ª anuidade(s).

22/02/2011

RPI 2094

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/08/2002

RPI 1648

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