Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2060 de 29/06/2010.
23/08/2011
RPI 2120
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Dado oficial do INPI
ESTABELECIMENTO DE CONTATO DE CHIPS SEMICONDUTORES EM CARTÕES DE CHIPS
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · DE2002002935
Dados do pedido
Número
PI0211381Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/08/2002
Publicação
17/08/2004
PCT
DE2002002935 Andamento no INPI
- Depósito09/08/02
- Publicação17/08/04
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/08/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Infineon Technologies AG
DE
Inventores
E. H. (pessoa física)
DE
F. P. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
101 39 395.4 · 10/08/2001
Resumo técnico
"ESTABELECIMENTO DE CONTATO DE CHIPS SEMICONDUTORES EM CARTÕES DE CHIPS". A presente invenção refere-se a um cartão de chip com um corpo de cartão de chip (1), um chip semicondutor (3) e um substrato de suporte (2), onde o substrato de suporte (2) está provido nos dois lados (11, 12) com superfícies de contato (4, 5) e, entre elas, é provido com condutores de perfuração de contato (vias) (6) que ligam as superfícies de contato superiores e inferiores eletricamente entre si. Como as condutores de perfuração de contato (6) apresentam o interior oco, pode penetrar umidade do ar através dos espaços ocos para o interior (20) do cartão de chip e prejudicar o chip semicondutor no caso em que as condutores de perfuração de contato (6) não forem cobertas. A fabricação de condutores de perfuração de contato (6) cobertas é, porém, dispendiosa. De acordo com a invenção, é proposto dispor as condutores de perfuração de contato (6) tão próximas do bordo do substrato de suporte (2) que as suas extremidades inferiores desembocam na base de uma cavidade externa (10) e ali são fechadas. Com isso, é evitada uma penetração de umidade na cavidade interna (20) na qual se encontra o chip semicondutor (3), sem haver necessidade de uma cobertura própria das condutores de perfuração de contato (6) na fabricação.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades.
29/06/2010
RPI 2060
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
17/08/2004
RPI 1754
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