Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1962 de 12/08/2008.
03/03/2009
RPI 1991
Dados do pedido
Número
PI0015609Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2000031670 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 03/03/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Kimberly-Clark Worldwide, INC.
US
Inventores
P. Z. (pessoa física)
US
W. N. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/715.806 · 16/11/2000
US
60/166.348 · 19/11/1999
US
60/171.437 · 22/12/1999
US
60/171.467 · 22/12/1999
Resumo técnico
"MÉTODO PARA APERFEIÇOAR A RESISTÊNCIA A DEFORMAÇÃO DE UM COMPÓSITO DE SUBSTRATO". Verificamos que a união uniforme e/ou resistente entre um ou mais fios elásticos e um material ou materiais de base, em um compósito de substrato, é aperfeiçoada mediante aquecimento do fio. Através do aquecimento do fio ou fios elásticos antes da união, a resistência à deformação, uma medida da uniformidade e resistência de adesão entre o fio elástico e o material de base, aumenta em aproximadamente 5% ou mais, especificamente em aproximadamente 10% ou mais e, mais especificamente, em aproximadamente 15% ou mais. Sendo assim, a presente invenção refere-se ao aperfeiçoamento da uniformidade e resistência da união do fio elástico ao material de base mediante aquecimento do fio antes da união. O fio pode ser aquecido por condução térmica e/ou convecção, por métodos de irradiação que incorporam, por exemplo, radiação infravermelha ou radiação por microondas ou alguma combinação dos mesmos. Se o fio elástico for produzido em um local diferente do local em que o fio é utilizado como matéria-prima, o fio pode ser aquecido em ambos os locais. Além disso, o fio pode ser aquecido em linha, isto é, como parte do processo que fabrica o fio ou do processo que utiliza o fio como matéria-prima, ou fora de linha, isto é, em uma etapa separada de qualquer dos processos mencionados acima.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1962 de 12/08/2008.
03/03/2009
RPI 1991
#8.6
Referente à 6ªe7ª Anuidade.
12/08/2008
RPI 1962
#1.3
24/06/2003
RPI 1694
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