(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MODIFICAÇÃO DA SUPERFÍCIE DE LIGAS DE ALTA TEMPERATURA

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · SE2000001098

Dados do pedido

Número

PI0010976

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/05/2000

Publicação

26/03/2002

PCT

SE2000001098

Andamento no INPI

  1. Depósito26/05/00
  2. Publicação26/03/02
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/05/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 17/08/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Sandvik AB

SE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

T. G. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

SE

9901934-1 · 27/05/1999

Resumo técnico

"MODIFICAÇÃO DA SUPERFÍCIE DE LIGAS DE ALTA TEMPERATURA". A presente invenção se refere a um material de superfície modificada e a seu método associado, que foi desenvolvido para modificação da superfície de ligas resistentes à altas temperaturas, tal como as ligas de Fe/Cr/Al, a fim de aumentar sua resistência à oxidação. A superfície da liga é modificada mediante tratamento com um fluido, tal como uma dispersão de sílica coloidal em água. Através dessa modificação de superfície, o tempo de vida útil de peças finas, tal como arame e folha metálica, foi significativamente aumentado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

17/08/2004

RPI 1754

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

23/12/2003

RPI 1720

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

26/03/2002

RPI 1629

Relacionados

Da mesma categoria

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.