Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1912 de 28/08/2007.
13/12/2011
RPI 2136
Voltar para busca
Dado oficial do INPI
SILICATOS EM CAMADA MODIFICADOS POR MELAMINA
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2000000480
Dados do pedido
Número
PI0007830Tipo
Patente de Invenção
Depósito
22/01/2000
Publicação
15/01/2002
PCT
EP2000000480 Andamento no INPI
- Depósito22/01/00
- Publicação15/01/02
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Vantico AG
CH
Inventores
C. Z. (pessoa física)
DE
J. F. (pessoa física)
DE
R. M. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
CH
160/99 · 28/01/1999
Resumo técnico
Patente de Invenção: "SILICATOS EM CAMADA MODIFICADOS POR MELAMINA". Silicatos organófilos em camada, que foram preparados por tratamento de um silicato em camada natural ou sintético ou uma mistura de tais silicatos, com um sal de um composto de melamina opcionalmente quaternário, cíclico ou uma mistura de tais sais; sistema polimérico, particularmente polímeros termoplásticos, sistemas poliméricos duroplásticos, de preferência resinas epoxido, poliuretanos e borrachas, que contêm silicatos em camada organófilos de acordo com a invenção e peças pré-moldadas na forma de materiais compostos, particularmente na forma de materiais nano compostos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª,6ª e 7ª anuidades
28/08/2007
RPI 1912
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
15/01/2002
RPI 1619
Relacionados
Do mesmo titular
COMPOSIÇÕES DE RESINA E SEU USO, CIRCUITO IMPRESSO, PROCESSO PARA PRODUÇÃO DE UMA CAMADA E UNIDADE DE EMBALAGEM.COMPOSIÇÃO DE RESINA E SEU USO, CIRCUITO IMPRESSO E UNIDADE DE ACONDICIONAMENTO.PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE COMPONENTES PARA EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOSCOMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO EM GELMODELO SEM COSTURAS E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM MODELO SEM COSTURASINSERÇÃO COERENTECOMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXICOMPOSIÇÃO CURÁVEL
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Acompanhe esta patente em tempo real.
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.