Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE COMPONENTES PARA EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOS

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2002005348

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Dados do pedido

Número

PI0209971

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/05/2002

Publicação

06/04/2004

PCT

EP2002005348

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Andamento no INPI

Depósito15/05/02
Publicação06/04/04
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 15/05/2002, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/11/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Vantico AG

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Inventores

A. E. (pessoa física)

K. S. (pessoa física)

R. S. (pessoa física)

T. B. (pessoa física)

T. T. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

H05K 3/46

Prioridades unionistas

944/01 · 21/05/2001

Resumo técnico

"PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE COMPONENTES PARA EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOS". Processo para a fabricação de componentes para equipamentos eletrônicos de um material de suporte plano (1) que em pelo menos uma superfície possui furos contínuos (5) e reentrâncias (4), com uma camada intermediária (6) em pelo menos uma superfície do material de suporte (1), e com uma folha de metal (8) aderente na camada (6) mencionada, abrangendo as etapas (a) revestimento de um material de suporte plano (1) com uma composição constituindo a camada intermediária (6), (b) colocação da folha de metal (8) sobre o revestimento, e (c) união das partes sob pressão e aquecimento. O processo é caracterizado pela utilização de um sistema de dois componentes líquidos, contendo um solvente e termicamente solidificável, de pelo menos um acelerador e pelo menos um composto solidificável, que é colocada como camada (6) em pelo menos uma superfície do material de suporte (1) e, depois seca. Sobre a camada (6) formada solidificada e seca é depois laminada uma folha de metal (8) sob pressão e temperatura elevada, solidificando a camada. De especial preferência, são produzidas placas de circuito impresso (7) de acordo com o processo de acordo com a presente invenção.