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Dado oficial do INPI

SISTEMA E MÉTODO PARA ADERIR LAMINADO A UM MATERIAL DE SUBSTRATO ALTERNATIVO.

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0000023

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/01/2000

Publicação

26/09/2000

Andamento no INPI

  1. Depósito07/01/00
  2. Publicação26/09/00
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Premark RWP Holdings, INC.

US

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Inventores

B. Y. (pessoa física)

US

J. M. (pessoa física)

US

M. K. (pessoa física)

US

P. P. (pessoa física)

US

R. M. (pessoa física)

US

V. S. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

09/226.572 · 07/01/1999

Resumo técnico

SISTEMA E MÉTODO PARA ADERIR LAMINADO A UM MATERIAL DE SUBSTRATO ALTERNATIVO São descritos um sistema e um método para ligar, de forma substancialmente permanente, os laminados decorativos a um material de substrato polímerico ou outro material de substrato alternativo. Uma modalidade preferida da presente invenção utiliza um dispositivo de tratamento em corona para aumentar a tensão de superfície das superfícies de um material de substrato com a finalidade de proporcionar ligação aperfeiçoada de adesivo. Posteriormente, uma película de adesivo é aplicada às superfícies a serem aparelhadas com laminados, os laminados são aparelhados com as superfícies de substrato com a película de adesivo, e é aplicada pressão durante a cura do adesivo. O controle preciso de parâmetros tais como a espessura do adesivo, a quantidade de catalisador introduzido, a quantidade de pressão aplicada durante cura, a duração da aplicação de pressão, a quantidade de calor presente durante cura e similares, permite a operação da presente invenção para proporcionar uma ligação adequadamente permanente entre materiais diferentes tais como laminado decorativo de alta pressão, substrato polimérico de ABS e material de apoio de laminado de alta pressão.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1913 de 04/09/2007.

13/12/2011

RPI 2136

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 3ª, 4ª, 5ª, 6ª,e 7ª anuidades

04/09/2007

RPI 1913

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/09/2000

RPI 1551

Monitoramento de patentes

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