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Dado oficial do INPI

PLACA MULTICOMPONENTE PARA OBTENÇÃO DE SOLADOS

Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU8800232

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

06/03/2008

Publicação

27/10/2009

Andamento no INPI

  1. Depósito06/03/08
  2. Publicação27/10/09
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. S. (pessoa física)

RS, BR

Inventores

A. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PLACA MULTICOMPONENTE PARA OBTENÇÃO DE SOLADOS. Refere-se o presente modelo afeto ao setor calçadista, a uma placa plana, obtida pela vulcanização de três componentes termoformáveis de características distintas de dureza, abrasão e densidade, em faixas paralelas e sucessivas, de larguras compatíveis com a zona de enfranque, zona de flexão e do bico de um solado de calçado. Desta forma, basta estampar, (cortar) os solados da placa para se ter a sola pronta , com evidente economia de custos e tempo, já com cada zona mantendo as características do componente utilizado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.

02/10/2012

RPI 2178

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

02/05/2012

RPI 2156

Retificação de publicação

#3.8

Referente a RPI 2025 de 27/10/2009, quanto ao item (72).

08/12/2009

RPI 2031

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/10/2009

RPI 2025

Pedido de patente depositado

#2.1

15/04/2008

RPI 1945

Monitoramento de patentes

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