Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.
02/10/2012
RPI 2178
Dados do pedido
Número
MU8800232Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. S. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
A. F. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PLACA MULTICOMPONENTE PARA OBTENÇÃO DE SOLADOS. Refere-se o presente modelo afeto ao setor calçadista, a uma placa plana, obtida pela vulcanização de três componentes termoformáveis de características distintas de dureza, abrasão e densidade, em faixas paralelas e sucessivas, de larguras compatíveis com a zona de enfranque, zona de flexão e do bico de um solado de calçado. Desta forma, basta estampar, (cortar) os solados da placa para se ter a sola pronta , com evidente economia de custos e tempo, já com cada zona mantendo as características do componente utilizado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.
02/10/2012
RPI 2178
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
02/05/2012
RPI 2156
#3.8
Referente a RPI 2025 de 27/10/2009, quanto ao item (72).
08/12/2009
RPI 2031
#3.1
27/10/2009
RPI 2025
#2.1
15/04/2008
RPI 1945
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