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Dado oficial do INPI

BICO APLICADOR PARA INJEÇÃO DE MATERIAL PARA MOLDAGEM EM ARCADA DENTÁRIA

Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU8500945

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

07/03/2005

Publicação

31/10/2006

Andamento no INPI

  1. Depósito07/03/05
  2. Publicação31/10/06
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/07/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

O. F. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

O. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"BICO APLICADOR METÁLICO PARA INJEÇÃO DE MATERIAL PARA MOLDAGEM EM ARCADA DENTÁRIA". Composto por uma peça metálica usinada de modo a tornar-se vazada em toda a sua extensão, por um furo, dita peça projetando, a partir de sua aba de fixação, um corpo cilíndrico em gradativo afunilamento, o qual dobra-se centralmente em suave curva e finda-se em forma de uma ponta de agulha, sendo, em seguida, a peça polida e recebendo, por fim, um banho de níquel em toda a sua superfície externa quanto interna, para que, com sua superfície interna lisa e de maior dureza, sejam evitadas corrosões, mantendo-se internamente, ao longo de seu corpo vazado, um canal apropriado para permitir o fluxo da resina ou gel, evitando criar pontos que provoquem acúmulo de material (géis e resinas) e conseqüentes entupimentos; tal construção e tratamento, aliado à capacidade de direcionamento com maior precisão da saida do material provindo da seringa devido à sua forma adequada, facilita atingir locais de difícil acesso, preenchendo com facilidade todas as entranhas internas do dente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

A classificação anterior era: A61C 5/04

25/07/2017

RPI 2429

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2134 de 29/11/2011.

12/06/2012

RPI 2162

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 6ª anuidade(s).

29/11/2011

RPI 2134

Publicação do pedido de patente

#3.1

31/10/2006

RPI 1869

Pedido de patente depositado

#2.1

19/07/2005

RPI 1802

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