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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO EM SOLADO INJETADO COM MEIOS PARA FIXAÇÃO DE COMPONENTES

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU8301679

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

27/08/2003

Publicação

12/04/2005

Andamento no INPI

  1. Depósito27/08/03
  2. Publicação12/04/05
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 27/08/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/11/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

J. B. (pessoa física)

RS, BR

Inventores

J. B. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"DISPOSIÇÃO EM SOLADO INJETADO COM MEIOS PARA FIXAÇÃO DE COMPONENTES". O presente modelo de utilidade refere-se a uma nova disposição construtiva introduzida em cepo do solado injetado em material polimérico que é dotado de meios que auxiliam a ancoragem do salto, da palmilha e da soleta. O cepo injetado (1) compreende um ressalto (2) moldado simultaneamente e situado na região de apoio do salto (3). Esse ressalto (2) é envolvido por um rebaixo (4) executado no salto (3), que atua como um suporte físico. Essa porção de maior espessura (2) é moldada com orifícios (5), a fim de facilitar a passagem dos elementos de fixação (não ilustrados), que podem ser pregos, parafusos, rebites ou assemelhados. O cepo (1) é ainda dotado de superfície rugosa (6) situada na superfície de topo, destinado a melhorar o ancoramento físico do adesivo empregado para retenção da palmilha. Também a superfície inferior do cepo (1) apresenta áreas com rugosidade (7) para melhor ancoramento do adesivo que cola a soleta.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

27/11/2007

RPI 1925

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

27/03/2007

RPI 1890

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/04/2005

RPI 1788

Pedido de patente depositado

#2.1

18/11/2003

RPI 1715

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