Dado oficial do INPI

EMENDA DE TOPO EM CHAPAS DE COMPENSADO DESENCONTRADO E PRENSADO PARALELAMENTE FORMANDO MÓDULOS COMPACTO DE PAREDES PARA CASAS PRÉ-MONTADA

ArquivadaModelo de Utilidade

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Dados do pedido

Número

MU7903319

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

20/08/1999

Publicação

21/05/2002

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Andamento no INPI

Depósito20/08/99
Publicação21/05/02
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/08/1999, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/08/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

R. F. (pessoa física)

PA, BR

Inventores

R. F. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

E04H 1/02

Resumo técnico

PATENTE DE INVENÇÃO "EMENDA DE TOPO EM CHAPAS DE COMPENSADO DESENCONTRADO E PRENSADO PARALELAMENTE FORMANDO O MÓDULOS COMPACTOS DE PAREDE PARA CASAS PRÉ-MONTADAS". A presente invenção refere-se a módulo compacto de parede, para casas pré-montadas (1,2 e 3), são módulos de chapas de compensado que, encostado paralelamente topo a topo e prensado em lastro superior e inferior com os topos mencionados, totalmente desencontrados, formando módulo de parede fechado, módulo de parede com abertura de janela e módulo de parede com abertura de porta que proporciona uma facilidade e rapidez, diminuindo custo e tempo de fabricação em casas pré-montadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

03/08/2004

RPI 1752

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

16/12/2003

RPI 1719

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/05/2002

RPI 1637

Pedido de patente depositado

#2.1

12/03/2002

RPI 1627

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