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Dado oficial do INPI

MOLDE PARA CONFECÇÃO DE SUTIÃ TIPO TOP RENDÃO

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU7301895

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

17/09/1993

Publicação

16/05/1995

Andamento no INPI

  1. Depósito17/09/93
  2. Publicação16/05/95
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 17/09/1993, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/03/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. M. (pessoa física)

SP, BR

R. C. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

M. M. (pessoa física)

BR

R. C. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Patente de Modelo de Utilidade "MOLDE PARA CONFECCÃO DE SUTIÃ TIPO TOP RENDÃO", especialmente criado para permitir a confecção de um modelo peculiar de sutiã confeccionado com renda de lycra, incluindo o cós, aumentando ainda mais a delicadeza e o desenho do modelo, logicamente tais detalhes são conseguidos graças a configuração adotada para o molde, feito apenas em três peças laminares, onde a primeira (1) configura os bojos; a segunda e terceira peças (6-7) do molde correspondem, respectivamente, a frente a costa do top rendão; a peça (1) do molde permite o corte de duas peças de renda, interligadas entre si pelas suas bordas verticais de dobra (2), configurando o bojo que, pelas bordas (4) é ligado à borda superior cavada (8) da frente que, por sua vez, é interligada com a outra peça igual através da borda de dobra (11), enquanto pelo lado oposto ou borda lateral (12) é interligada com a costa do cós, onde aquelas marcas (10) de montagem definem as posições das alças de cada manequim.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

28/03/2000

RPI 1525

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/05/1995

RPI 1276

Pedido de patente depositado

#2.1

03/11/1993

RPI 1196

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