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Dado oficial do INPI

CONJUNTO DE ELEMENTOS PRE FABRICADOS, MODULADOS E REUTILIZÁVEIS PARA COMPOSIÇÃO DE ESTANDES DE FEIRAS DE AMOSTRAS E OUTROS

ArquivadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

MU7101884

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

22/08/1991

Publicação

23/03/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito22/08/91
  2. Publicação23/03/93
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 22/08/1991, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/08/1995. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E. S. (pessoa física)

SP, BR

R. J. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

E. S. (pessoa física)

BR

R. J. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"CONJUNTO DE ELEMENTOS PRÉ-FABRICADOS, MODULADOS E REUTILIZÁVEIS PARA COMPOSIÇÃO DE ESTANDES DE FEIRAS DE AMOSTRA OU OUTROS", compreendido por vários painéis curvos de poliéster reforçado com fibra de vidro, a saber: dois tipos de painéis para composição de: paredes, testeiras e outros dois estandes, os quais, em conjunto, têm secção horizontal em forma de segmento de curva elíptica, sendo que um dos painéis 1 tem raio de curvatura menor "X" e outro painel 2 tem raio de curvatura maior "Y", ambos com medidas adequadas para serem perfeitamente concordantes e altura "H" variável e adequada ao tipo de aplicação; painel 4 para composição de mobiliário estético ou outros para os estandes, o qual tem secção horizontal semi-elíptica, com curvatura semelhante a dos painéis - parede, 1 e 2 e altura adequada ao uso; painéis planos e conjunto de montagem compreendido por: montantes tubulares 6 de sustentação e ligação dos painéis e conectores 7 - 9 de montagem dos painéis nos montantes.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

29/08/1995

RPI 1291

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/03/1993

RPI 1164

Pedido de patente depositado

#2.1

24/03/1992

RPI 1112

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