Publicação do pedido de patente
#3.1
10/06/2025
RPI 2840
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Dado oficial do INPI
DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA EM TAMPA E FUNDO PARA EMBALAGEM DE TRANSPORTE E ARMAZENAGEM DE PRODUTOS
PublicadaModelo de Utilidade
Dados do pedido
Número
202023024722Tipo
Modelo de Utilidade
Depósito
27/11/2023
Publicação
10/06/2025
Andamento no INPI
Exame ainda não requerido- Depósito27/11/23
- Publicação10/06/25
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 27/11/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:27/11/2026(faltam 95 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 10/06/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
WESTROCK, CELULOSE, PAPEL E EMBALAGENS LTDA
SP, BR
Inventores
D. T. (pessoa física)
BR
E. M. (pessoa física)
BR
K. S. (pessoa física)
BR
W. N. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA EM TAMPA E FUNDO PARA EMBALAGEM DE TRANSPORTE E ARMAZENAGEM DE PRODUTOS. É descrito uma disposição construtiva em tampa e fundo para embalagem de transporte e armazenagem de produtos, objeto do presente modelo de utilidade, tem como objetivo resolver os inconvenientes descritos no estado da técnica através de uma estrutura, fabricada em uma única peça de papelão ondulado, dotada por um conjunto de painéis (10)(20)(20A)(30)(30A), pontos de dobra e pontos de corte que permitem aumentar a altura da tampa/fundo sem a geração de refilos adicionais, devido a aba (40) que se encaixa nas ranhuras (23)(23A)(33)(33A). Esta nova construtividade apresenta maior resistência durante o transporte e armazenamento, além de evitar o desperdício de papel devido a não gerar refilos adicionais durante o processo de fabricação. Esta nova construtividade também apresenta uma menor área bruta, resultando em um menor consumo de papel.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
23/01/2024
RPI 2768
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230103808' em 27/11/2023 08:30 (WB)
05/12/2023
RPI 2761
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