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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM VASO DE PLANTIO

PublicadaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

202023002474

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

09/02/2023

Publicação

20/08/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito09/02/23
  2. Publicação20/08/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 20/08/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/08/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L. N. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

L. N. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM VASO DE PLANTIO. Idealizada a fim de proporcionar melhorias e versatilidade de design, caracterizada por ser constituída por um vaso plástico (1) composto essencialmente por duas peças, a interna (2), obtida pelo processo de injeção, e a externa (3), obtida pelo processo de sopro, ambas dotadas de uma camada de proteção UV, que visa bloquear raios solares proporcionando assim maior durabilidade ao material, sendo que a peça interna (2) é dotada de janelas (4) de drenagem de água verticais alongadas, adequadamente distribuídas na parede de seu corpo (5), e de projeção na borda superior, compondo o rebordo (6) com rosca (7) na parte interna da parede externa, para o acople, através de um sistema de rosqueamento rápido, junto à rosca (8) na parte externa da borda superior da peça externa (3), que pode dispor de um visor (V) de nível de água, facilitando assim o encaixe e desencaixe entre as partes para a retirada do excesso de água, e criando assim um ambiente fechado (A) que preserva a umidade, evita a proliferação de focos de doenças, e eventuais derramamentos de água.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

20/08/2024

RPI 2798

Pedido de patente depositado

#2.1

14/03/2023

RPI 2723

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230011743' em 09/02/2023 15:08 (WB)

23/02/2023

RPI 2720

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