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Dado oficial do INPI

CONJUNTO DE ACABAMENTO PARA MÓVEIS MODULADOS

ConcedidaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Modelo de Utilidade CONJUNTO DE ACABAMENTO PARA MÓVEIS MODULADOS — IPC A47B 87/00
Modelo de Utilidade CONJUNTO DE ACABAMENTO PARA MÓVEIS MODULADOS — IPC A47B 87/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

202016029251

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

13/12/2016

Publicação

17/07/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito13/12/16
  2. Publicação17/07/18
  3. Exame
  4. Deferimento08/09/21
  5. Concessão09/11/21
  6. Em vigor13/12/31

Patente concedida em 09/11/2021 e em vigor até 13/12/2031. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:13/12/2031

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Última movimentação publicada pelo INPI: 09/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. A. (pessoa física)

RS, BR

Inventores

A. A. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

CONJUNTO DE ACABAMENTO PARA MÓVEIS MODULADOS É descrito um conjunto de acabamento para móveis modulados que inclui um perfil em ?U? (10) aplicado entre módulos adjacentes (100), de forma a ocultar o vão formado entre ditos módulos (100), provendo uma estrutura de fácil instalação e remoção, através da fixação de abas de fixação (30) ou (40), sem a necessidade de ferramentas específicas, e que garante um acabamento adequado e passível de ser personalizado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

15 (quinze) anos contados a partir de 13/12/2016, observadas as condições legais

09/11/2021

RPI 2653

Deferimento

#9.1

08/09/2021

RPI 2644

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

06/07/2021

RPI 2635

Publicação do pedido de patente

#3.1

17/07/2018

RPI 2480

Pedido de patente depositado

#2.1

30/05/2017

RPI 2421

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160075152 em 13/12/2016 05:05(WB).

27/12/2016

RPI 2399

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