Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente à 9ª anuidade.
07/10/2025
RPI 2857
Dados do pedido
Número
202016028410Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 01/02/2022 e depois extinta em 07/10/2025. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/10/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
MAURO SCHUSTER ME
SP, BR
PINO LAR INDÚSTRIA E COMÉRCIO LTDA EPP
SP, BR
Inventores
A. N. (pessoa física)
BR
M. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
BUJÃO SOLDÁVEL PARA PANELAS EM GERAL. O presente modelo de utilidade refere-se ao bujão soldável para panelas em geralconforme desenho (1B), figura (4) o qual apresenta melhorias no processo defabricação e possui a vantagem de ser produzido em alta escala utilizando oprocesso de conformação à frio, sendo o metal conformado em maquinário do tipoprensa de multi-estágios o qual determina sua forma e dimensões finais docomponente, sem que haja refugos, reduzindo o custo do produto, aumentando aprodução, qualidade e desempenho.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.6
Referente à 9ª anuidade.
07/10/2025
RPI 2857
#16.1
15 (quinze) anos contados a partir de 02/12/2016, observadas as condições legais
01/02/2022
RPI 2665
#9.1
16/11/2021
RPI 2654
28/01/2020
RPI 2560
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
22/10/2019
RPI 2546
#3.2
28/03/2017
RPI 2412
#2.1
24/01/2017
RPI 2403
#2.10
Número de Protocolo 870160072376 em 02/12/2016 04:18(WB).
27/12/2016
RPI 2399
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