Manutenção do arquivamento
#11.20
16/04/2024
RPI 2780
Dados do pedido
Número
132018011658Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/04/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
COIM BRASIL LTDA
SP, BR
Inventores
C. G. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
FORMULAÇÃO, PROCESSO E ADESIVO DE LAMINAÇÃO PARAEMBALAGENS FLEXÍVEISA presente invenção trata de formulação para a preparação de adesivo de laminação para embalagens flexíveis, processo para a preparação de adesivo de laminação para embalagens flexíveis, e adesivo de laminação para embalagens flexíveis. A formulação segundo a presente invenção compreende um primeiro componente definido por uma primeira porção compreendendo 58-62 partes de óleo de soja, 18-20 partes de glicerol, 0,0002 partes de um catalisador a base de estanho; uma segunda porção compreendendo 15-17 partes de anidrido ftálico, 6-8 partes de ácido adípico, 0,005 partes de estabilizante a base de fenol modificado e 0,0001 partes de catalisador a base de titanato; e um segundo componente compreendendo de 61-65 partes de MDI (metileno di-isocianato, ou 4,4 difenilmetano diisocianato), 18-21 partes de polipropileno glicol de peso molecular 1000 e 10-12 partes de castor oil.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.20
16/04/2024
RPI 2780
#11.17
30/01/2024
RPI 2769
#3.1
31/12/2019
RPI 2556
#2.1
22/01/2019
RPI 2507
#2.5
18/09/2018
RPI 2489
#2.10
Número de Protocolo '870180049135' em 08/06/2018 15:23 (WB)
19/06/2018
RPI 2476
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