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Dado oficial do INPI

FORMULAÇÃO, PROCESSO E ADESIVO DE LAMINAÇÃO PARA EMBALAGENS FLEXÍVEIS

ArquivadaCertificado de Adição

Dados do pedido

Número

132018011658

Tipo

Certificado de Adição

Depósito

08/06/2018

Publicação

31/12/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito08/06/18
  2. Publicação31/12/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/04/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

COIM BRASIL LTDA

SP, BR

Inventores

C. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

FORMULAÇÃO, PROCESSO E ADESIVO DE LAMINAÇÃO PARAEMBALAGENS FLEXÍVEISA presente invenção trata de formulação para a preparação de adesivo de laminação para embalagens flexíveis, processo para a preparação de adesivo de laminação para embalagens flexíveis, e adesivo de laminação para embalagens flexíveis. A formulação segundo a presente invenção compreende um primeiro componente definido por uma primeira porção compreendendo 58-62 partes de óleo de soja, 18-20 partes de glicerol, 0,0002 partes de um catalisador a base de estanho; uma segunda porção compreendendo 15-17 partes de anidrido ftálico, 6-8 partes de ácido adípico, 0,005 partes de estabilizante a base de fenol modificado e 0,0001 partes de catalisador a base de titanato; e um segundo componente compreendendo de 61-65 partes de MDI (metileno di-isocianato, ou 4,4 difenilmetano diisocianato), 18-21 partes de polipropileno glicol de peso molecular 1000 e 10-12 partes de castor oil.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção do arquivamento

#11.20

16/04/2024

RPI 2780

Arquivamento - Certificado de Adição - Art. 77 da LPI

#11.17

30/01/2024

RPI 2769

Publicação do pedido de patente

#3.1

31/12/2019

RPI 2556

Pedido de patente depositado

#2.1

22/01/2019

RPI 2507

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

18/09/2018

RPI 2489

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180049135' em 08/06/2018 15:23 (WB)

19/06/2018

RPI 2476

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