Dado oficial do INPI

FERRAMENTAS DE SOLDAGEM A LASER E SISTEMAS DE SOLDAGEM A LASER

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2024012527

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Dados do pedido

Número

112025015376

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/01/2024

Publicação

22/04/2026

PCT

US2024012527

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Andamento no INPI

Exame ainda não requerido

Depósito23/01/24
Publicação
Exame
Deferimento
Concessão
Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 23/01/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:23/01/2027(faltam 151 dias)

Última movimentação publicada pelo INPI: 22/04/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BAE SYSTEMS CONTROLS INC.

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Inventores

J. C. (pessoa física)

J. S. (pessoa física)

M. B. (pessoa física)

P. A. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

B23K 101/18 B23K 101/36 B23K 26/70 B23K 37/04

Prioridades unionistas

18/160,571 · 27/01/2023

Resumo técnico

FERRAMENTAS DE SOLDAGEM A LASER E SISTEMAS DE SOLDAGEM A LASER. São fornecidas placas de soldagem e um sistema de soldagem. Uma placa de soldagem compreende uma primeira porção e uma segunda porção. A primeira porção compreende uma pluralidade de recessos. Cada recesso compreende um elastômero configurado para se comprimir sob uma força e uma ponta. Uma extremidade proximal da ponta está em contato com o elastômero. O elastômero tem uma classificação de durômetro inferior a um limite predeterminado. A segunda porção pode ser montada na primeira porção. A segunda porção tem uma pluralidade de primeiras aberturas. Cada primeira abertura corresponde a um recesso. Uma ponta respectiva estende-se através de uma primeira abertura respectiva. Cada ponta é montada de forma deslizante dentro da placa de soldagem. Cada ponta tem uma abertura central que forma um canal de soldagem.