Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
28/10/2025
RPI 2860
Dados do pedido
Número
112025007528Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2023061803 O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 22/11/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:22/11/2026(faltam 90 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 28/10/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
BOEGLI-GRAVURES SA
CH
Inventores
C. B. (pessoa física)
CH
G. D. (pessoa física)
CH
M. H. (pessoa física)
CH
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
22215159.9 · 20/12/2022
Resumo técnico
GRAVAÇÃO EM RELEVO DESCONECTADA EM ALTA VELOCIDADE. A presente invenção refere-se a método de gravação em relevo sem emendas de micro ou nanoestruturas em camada termoformável de estrutura do tipo sanduíche com camada de substrato de suporte e cobertura feita de camada termoformável. Micro ou nanoestruturas com estruturas de gravação em relevo com combinação de pluralidade de estruturas, a combinação com primeira e segunda estruturas, primeira e segunda larguras ou primeira e segunda alturas na faixa de 5 para 1. Método com fusão do material de camada termoformável em fase viscosa; aplicação do material em fusão de camada termoformável na camada de substrato de suporte para obter estrutura sanduíche antes da gravação; manutenção da camada termoformável na fase viscosa antes da gravação; alimentação da estrutura sanduíche em estreitamento de conjunto de primeiro e segundo rolos de gravação, o primeiro rolo e as micro ou nanoestruturas de gravação são feitos de único material em bruto, o primeiro rolo com micro ou nanoestruturas com protuberância e/ou rebaixo na superfície cilíndrica, o segundo rolo tem superfície cilíndrica lisa, a camada termoformável orientada para o primeiro rolo e a camada de substrato de suporte orientada para o segundo rolo; a gravação das micro ou nanoestruturas na camada termoformável; e o controle de temperatura da estrutura sanduíche em saída do estreitamento até temperatura de solidificação da camada termoformável.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#1.3
28/10/2025
RPI 2860
#1.1
29/04/2025
RPI 2834
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