Patente de Invenção MÉTODO PARA MONTAR UMA PELÍCULA ANTIADESIVA SOBRE UM SUBSTRATO DE METAL POR ESTAMPAGEM A QUENTE de SEB S.A. — IPC A47J 36/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 28/07/2023, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
MÉTODO PARA MONTAR UMA PELÍCULA ANTIADESIVA SOBRE UM SUBSTRATO DE METAL POR ESTAMPAGEM A QUENTE. A invenção se refere a um método para fabricar um elemento de cozimento revestido (1) compreendendo as seguintes etapas: i. Fornecer um substrato de metal (2) tendo uma face (2a), a ser revestida com uma película (3); ii. Fornecer a referida película (3), a referida película (3) compreendendo uma camada (3a) a ser colocada em contato com a referida face (2a) do referido substrato metálico (2), a referida camada (3a) compreendendo: - 50-100% em peso de politetrafluoretileno (PTFE) - 0-50% em peso de um ou mais polímeros termoplásticos diferentes de PTFE as porcentagens sendo em relação ao peso total de PTFE e os referidos um ou mais polímeros termoplásticos; iii. Aquecer o referido substrato de metal (2); iv. Posicionar a referida película (3) de modo que a camada (3a) fique voltada para a referida face (2a) do substrato de metal (2) aquecido na etapa iii.; v. Montar o referido substrato metálico (2) e a referida película (3) por estampagem a quente, o referido substrato metálico (2) estando a uma temperatura entre 350°C e 550°C no momento da montagem; e de modo que a película (3) seja aquecida essencialmente por condução quando colocada em contato com o substrato metálico (2) no momento da montagem na etapa (v).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
