Patente de Invenção COMPOSIÇÃO, ESTRUTURA LAMINADA, E, MÉTODO DE LIGAÇÃO DE UM PRIMEIRO SUBSTRATO A UM SEGUNDO SUBSTRATO de HUNTSMAN ADVANCED MATERIALS AMERICAS LLC — IPC B23B 7/12. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
COMPOSIÇÃO, ESTRUTURA LAMINADA, E, MÉTODO DE LIGAÇÃO DE UM PRIMEIRO SUBSTRATO A UM SEGUNDO SUBSTRATO. A presente descrição provê uma composição incluindo uma resina curável, um agente de cura e um agente modificador de superfície, tal como um siloxano reativo, um composto fluoro reativo ou uma mistura dos mesmos. A composição é tolerante a vários contaminantes normalmente verificados nas superfícies dos substratos, tais como silicone, e, portanto, é capaz de se afixar ao substrato que tem tais contaminantes em sua superfície e prover um desempenho de adesão aprimorado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
