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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE RESINA CURÁVEL, SUBSTRATO, E, PROCESSO PARA FORMAR UM SUBSTRATO REVESTIDO

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2021046213

Dados do pedido

Número

112023002799

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/08/2021

Publicação

16/05/2023

PCT

US2021046213

Andamento no INPI

Parecer técnico a responder
  1. Depósito17/08/21
  2. Publicação16/05/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/06/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

HUNTSMAN ADVANCED MATERIALS AMERICAS LLC

US

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Inventores

D. K. (pessoa física)

US

D. L. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

63/066,335 · 17/08/2020

Resumo técnico

A presente descrição provê uma composição de resina curável incluindo uma resina termofixa, um componente tenacificante contendo um polímero de vários estágios e um tenacificante termoplástico e um endurecedor de fenilindano diamina. A composição de resina curável pode ser usada em várias aplicações, como um revestimento para aplicações industriais, automotivas e eletrônicas, e especialmente aquelas submetidas a condições de serviço de alta temperatura.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

10/06/2025

RPI 2840

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

16/05/2023

RPI 2732

Alteração de dados cadastrais

#1.1

28/02/2023

RPI 2721

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