Dado oficial do INPI

SISTEMA DE SOLDAGEM A LASER

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2022050110

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Dados do pedido

Número

112024009597

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/11/2022

Publicação

03/09/2024

PCT

US2022050110

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Andamento no INPI

Parecer técnico a responder

Depósito16/11/22
Publicação03/09/24
Exame
Deferimento
Concessão
Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

Última movimentação publicada pelo INPI: 21/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

LINCOLN GLOBAL, INC.

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Inventores

J. C. (pessoa física)

J. S. (pessoa física)

S. W. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

B23K 26/00 B23K 26/03 B23K 26/035 B23K 26/14 B23K 26/21 B23K 26/70

Prioridades unionistas

17/974,711 · 27/10/2022

63/281,116 · 19/11/2021

Resumo técnico

SISTEMA DE SOLDAGEM A LASER. Trata-se de um sistema de soldagem a laser que inclui uma fonte de alimentação de laser que tem um controlador que controla a ativação de luz laser por meio da fonte de alimentação. Um orientador de detecção pode ser preso a uma peça de trabalho. Uma tocha de soldagem a laser portátil está conectada à fonte de alimentação para receber a luz laser. A tocha inclui um bocal que tem uma superfície externa eletricamente isolante e um sensor de pressão que mede um nível de pressão aplicado ao bocal e gera um sinal de nível de pressão. Um sensor de proximidade está operacionalmente conectado ao orientador de detecção e à tocha e é configurado para determinar se a tocha está adjacente à peça de trabalho e gerar um sinal de proximidade. O controlador recebe o sinal do nível de pressão e o sinal de proximidade. O controlador ativa a luz laser quando o nível de pressão aplicado ao bocal atingir ou exceder um limite, e o sinal de proximidade indica que a tocha está adjacente à peça de trabalho.