Patente de Invenção SISTEMA E MÉTODO PARA MOLDAGEM, IMPRESSÃO E FUNDIÇÃO SUBZERO — IPC B21D 22/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 14/11/2022, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
SISTEMA E MÉTODO PARA MOLDAGEM, IMPRESSÃO E FUNDIÇÃOSUBZERO. Um novo método para moldagem e impressão abaixo de zero inclui as etapas de moldar uma resina fotocurável em temperaturas abaixo de zero, acionando um iniciador fotográfico ou térmico para definir a resina fotocurável em seu formato para produzir um substrato, e desligar e sinterizar o substrato. O novo sistema inclui uma puncionadeira pneumática, um núcleo de molde macho e uma cavidade de molde fêmea, uma broca de impressão macho, uma placa fria e um tanque de resina contendo uma resina fotocurável. O sistema e método inventivos produzem objetos com uma espessura de parede celular de 10-100 micrometros até peças densas muito grandes, sem limitações de tamanho e em velocidades muito mais altas do que qualquer tecnologia convencional existente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
