Patente de Invenção DISPOSITIVO ELETRÔNICO COMPREENDENDO ESTRUTURA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. — IPC C09K 5/14. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
DISPOSITIVO ELETRÔNICO COMPREENDENDO ESTRUTURA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR. A presente divulgação refere-se a um dispositivo eletrônico compreendendo uma estrutura de dissipação de calor. O dispositivo eletrônico pode compreender: um suporte compreendendo uma primeira área, uma segunda área particionada a partir da primeira área e uma área de dissipação de calor formada extensamente a partir de uma porção da primeira área até uma porção da segunda área; uma placa de circuito compreendendo uma fonte de aquecimento e disposta na primeira área; uma bateria disposta na segunda área; uma câmara de vapor disposta na área de dissipação de calor e, a fim de fornecer um percurso de transferência para o calor gerado a partir da fonte de aquecimento, compreende uma primeira parte disposta de modo a enfrentar a fonte de aquecimento e uma segunda parte disposta de modo a enfrentar a bateria; e um membro de enchimento revestido entre a segunda área e a bateria para transferir o calor dissipado a partir da câmara de vapor para a bateria, em que a câmara de vapor tem uma área de amortecimento formada em uma área de borda da mesma para receber o membro de enchimento.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
