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Dado oficial do INPI

REVESTIMENTO DE BORDA DE SUBSTRATOS, ESPECIALMENTE SUBSTRATOS EM FORMATO DE PLACA

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · EP2022062926

Dados do pedido

Patente de Invenção REVESTIMENTO DE BORDA DE SUBSTRATOS, ESPECIALMENTE SUBSTRATOS EM FORMATO DE PLACA — IPC B27D 5/00
Patente de Invenção REVESTIMENTO DE BORDA DE SUBSTRATOS, ESPECIALMENTE SUBSTRATOS EM FORMATO DE PLACA — IPC B27D 5/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112023027813

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/05/2022

Publicação

19/03/2024

PCT

EP2022062926

Andamento no INPI

Parecer técnico a responder
  1. Depósito12/05/22
  2. Publicação19/03/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/12/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

J. S. (pessoa física)

DE

Inventores

C. T. (pessoa física)

DE

I. B. (pessoa física)

DE

T. G. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

10 2021 117 136.9 · 02/07/2021

DE

10 2021 120 894.7 · 11/08/2021

DE

10 2021 122 622.8 · 01/09/2021

Resumo técnico

EVESTIMENTO DE BORDA DE SUBSTRATOS, ESPECIALMENTE SUBSTRATOS EM FORMATO DE PLACA. A presente invenção se refere a um método para revestir bordas de um substrato, em particular um substrato em formato de placa, além de um sistema ou instalação para realização do método. A invenção também se refere a um substrato em formato de placa obtido de acordo com o dito método e aos usos do mesmo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

02/12/2025

RPI 2865

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

19/03/2024

RPI 2776

Alteração de dados cadastrais

#1.1

09/01/2024

RPI 2766

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