Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/02/2022, observadas as condições legais
18/11/2025
RPI 2863
Dados do pedido
Número
112023019553Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2022007413 Patente concedida em 18/11/2025 e em vigor até 22/02/2042. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:22/02/2042
Última movimentação publicada pelo INPI: 18/11/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
TECHNO-UMG CO., LTD.
JP
Inventores
I. K. (pessoa física)
JP
K. H. (pessoa física)
JP
Y. S. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2021-054509 · 29/03/2021
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA, E, PRODUTO MOLDADO. A composição de resina termoplástica da presente invenção contém: um copolímero de enxerto (A) obtido pela polimerização de uma mistura de monômeros vinílicos (m1) na presença de um polímero específico semelhante a borracha de alquil (met)acrilato (a); um copolímero de enxerto (B) obtido pela polimerização de uma mistura de monômeros vinílicos (m2) na presença de um polímero específico semelhante a borracha de alquil (met)acrilato (b); e um copolímero vinílico (C) obtido pela polimerização de uma mistura de monômeros vinílicos (m3). O teor de polímeros semelhantes a borracha na composição de resina termoplástica é de 21 a 28% em massa, e o teor de partículas com um diâmetro de partícula de 300 nm ou mais entre todas as partículas formadas pelos polímeros semelhantes a borracha é de 1 a 11% em massa.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/02/2022, observadas as condições legais
18/11/2025
RPI 2863
#9.1
14/10/2025
RPI 2858
#6.23
09/04/2024
RPI 2779
#1.3
31/10/2023
RPI 2756
#1.1
03/10/2023
RPI 2752
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.