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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA, E, ARTIGO MOLDADO

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · JP2022014645

Dados do pedido

Número

112023019548

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/03/2022

Publicação

31/10/2023

PCT

JP2022014645

Andamento no INPI

  1. Depósito25/03/22
  2. Publicação31/10/23
  3. Exame
  4. Deferimento19/05/26
  5. Concessão02/06/26
  6. Em vigor25/03/42

Patente concedida em 02/06/2026 e em vigor até 25/03/2042. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:25/03/2042

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Depositantes e inventores

Depositantes

TECHNO-UMG CO., LTD.

JP

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Inventores

I. K. (pessoa física)

JP

K. H. (pessoa física)

JP

N. O. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2021-059491 · 31/03/2021

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA, E, ARTIGO MOLDADO.Uma composição de resina termoplástica que contém um copolímero de enxerto (A), um copolímero vinílico (B) e um componente metálico (C), em que o teor do componente metálico (C) é de 60 ppm ou mais. (A): um copolímero de enxerto que é obtido pela polimerização de 80% em massa a 20% em massa de uma ou mais misturas de monômeros vinílicos (m1) na presença de 20% em massa a 80% em massa de um polímero de borracha (a) que contém um poliorganossiloxano e um polímero de alquil (met)acrilato (B): um copolímero vinílico que é obtido pela polimerização de uma mistura de monômeros vinílicos (m2) que contém um monômero de alquil (met)acrilato (C): um componente metálico que é um metal alcalino.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/03/2022, observadas as condições legais

02/06/2026

RPI 2891

Deferimento

#9.1

19/05/2026

RPI 2889

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

21/01/2026

RPI 2872

Parecer de pré-exame

#6.23

09/04/2024

RPI 2779

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

31/10/2023

RPI 2756

Alteração de dados cadastrais

#1.1

03/10/2023

RPI 2752

Monitoramento de patentes

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