Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
02/06/2026
RPI 2891
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Dado oficial do INPI
SISTEMA DE IMPLANTE
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2021070064
Dados do pedido
Número
112023001273Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/07/2021
Publicação
14/02/2023
PCT
EP2021070064 Andamento no INPI
- Depósito17/07/21
- Publicação14/02/23
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
KARL LEIBINGER MEDIZINTECHNIK GMBH & CO. KG
DE
Inventores
A. A. (pessoa física)
DE
F. R. (pessoa física)
DE
H. W. (pessoa física)
DE
T. W. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2020 209 981.2 · 06/08/2020
Resumo técnico
SISTEMA DE IMPLANTE.A presente invenção refere-se a um sistema de implante (100) para promover um processo osteossintético em um espaço entre dois fragmentos ósseos (40) em um osso (50) de um endosqueleto, particularmente, de um mamífero humano. Para disponibilizar um tal sistema de implante (100) que permite uma reconstrução óssea específica do osso (50) do paciente, em particular, da ulna e do rádio, em que o espaço entre os dois fragmentos ósseos (20) resultante da correção pode ser fornecido com um aumento (10) artificial ajustado especificamente ao paciente, é previsto um aumento (10) que pode ser inserido no espaço entre os dois fragmentos ósseos (40); uma placa de osteossíntese (20), que pode ser fixada no osso (50) e no aumento (10); e um dispositivo de conexão (30) para a conexão do aumento (10) e da placa de osteossíntese (20).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
24/03/2026
RPI 2881
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
14/02/2023
RPI 2719
Alteração de dados cadastrais
#1.1
31/01/2023
RPI 2717
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