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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE SOLDAGEM A LASER

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2021031057

Dados do pedido

Número

112022023544

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

06/05/2021

Publicação

20/12/2022

PCT

US2021031057

Andamento no INPI

  1. Depósito06/05/21
  2. Publicação20/12/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/04/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

COHERENT, INC.

US

Inventores

R. B. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

16/881,886 · 22/05/2020

Resumo técnico

MÉTODO DE SOLDAGEM A LASER.Um método para soldagem de buraco de fechadura a laser é divulgado para soldar duas peças feitas de uma liga metálica. O método ajusta independentemente a potência em um feixe central focado e a potência em um feixe anular focado concêntrico. Na terminação de uma solda, a potência do feixe anular é reduzida, o movimento dos feixes focalizados é interrompido, a potência do feixe central é aumentada e a potência de ambos os feixes é inicialmente reduzida rapidamente e depois reduzida lentamente. Aumentar a potência do feixe central equaliza a temperatura de ambas as peças antes da solidificação e resfriamento no término da solda. Um pulso adicional de potência pode ser aplicado para evitar a formação de defeitos ou para apagar quaisquer defeitos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

28/04/2026

RPI 2886

Parecer de pré-exame

#6.23

13/01/2026

RPI 2871

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

20/12/2022

RPI 2711

Alteração de dados cadastrais

#1.1

29/11/2022

RPI 2708

Monitoramento de patentes

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