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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE SOLDAGEM A LASER

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · US2020017085

Dados do pedido

Número

112021016096

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

06/02/2020

Publicação

09/11/2021

PCT

US2020017085

Andamento no INPI

  1. Depósito06/02/20
  2. Publicação09/11/21
  3. Exame
  4. Deferimento14/10/25
  5. Concessão16/12/25
  6. Em vigor06/02/40

Patente concedida em 16/12/2025 e em vigor até 06/02/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:06/02/2040

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/12/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

COHERENT, INC.

US

Inventores

J. L. (pessoa física)

US

R. B. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

62/805,244 · 13/02/2019

Resumo técnico

MÉTODO DE SOLDAGEM A LASER. É revelado um método para soldagem a laser de furo controlado de ligas de metal. O método ajusta independentemente a potência em um feixe central focado e a potência em um feixe anular focado concêntrico. Na terminação de uma solda, a potência no feixe central é inicialmente aumentada e então diminuída, enquanto a potência no feixe anular é diminuída. O aumento da potência no feixe central permite uma contração controlada e prolongada do furo controlado e do tanque de fusão, desse modo evitando rachadura indesejável.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/02/2020, observadas as condições legais

16/12/2025

RPI 2867

Deferimento

#9.1

14/10/2025

RPI 2858

Parecer de pré-exame

#6.23

24/06/2025

RPI 2842

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

09/11/2021

RPI 2653

Alteração de dados cadastrais

#1.1

24/08/2021

RPI 2642

Monitoramento de patentes

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