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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE MONTAGEM DE UM MÓDULO ELETRÔNICO EMBALADO PARA USO COM UM CARTÃO INTELIGENTE

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2021013303

Dados do pedido

Número

112022014003

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/01/2021

Publicação

11/10/2022

PCT

US2021013303

Andamento no INPI

Parecer técnico a responder
  1. Depósito13/01/21
  2. Publicação11/10/22
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ELLIPSE WORLD, INC.

US

Inventores

C. L. (pessoa física)

US

J. E. (pessoa física)

FR

S. P. (pessoa física)

BE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

16/745,186 · 16/01/2020

Resumo técnico

MÉTODO DE MONTAGEM DE UM MÓDULO ELETRÔNICO EMBALADO PARA USO COM UM CARTÃO INTELIGENTE. Um sistema e método de fabricação e/ou montagem de módulos eletrônicos embalados para uso com cartões inteligentes é divulgado. Os módulos eletrônicos embalados podem incluir placa(s) de contato, circuito(s) impresso(s) e/ou componentes de adição de valor, tais como monitores.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

21/01/2026

RPI 2872

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/10/2022

RPI 2701

Alteração de dados cadastrais

#1.1

26/07/2022

RPI 2690

Monitoramento de patentes

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