Parecer de pré-exame
#6.23
21/01/2026
RPI 2872
Dados do pedido
Número
112022014003Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2021013303 O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.
Última movimentação publicada pelo INPI: 21/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ELLIPSE WORLD, INC.
US
Inventores
C. L. (pessoa física)
US
J. E. (pessoa física)
FR
S. P. (pessoa física)
BE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
16/745,186 · 16/01/2020
Resumo técnico
MÉTODO DE MONTAGEM DE UM MÓDULO ELETRÔNICO EMBALADO PARA USO COM UM CARTÃO INTELIGENTE. Um sistema e método de fabricação e/ou montagem de módulos eletrônicos embalados para uso com cartões inteligentes é divulgado. Os módulos eletrônicos embalados podem incluir placa(s) de contato, circuito(s) impresso(s) e/ou componentes de adição de valor, tais como monitores.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#6.23
21/01/2026
RPI 2872
#1.3
11/10/2022
RPI 2701
#1.1
26/07/2022
RPI 2690
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