Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/09/2023
RPI 2748
Dados do pedido
Número
112021017785Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2020022198 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 11/03/2020, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ELLIPSE WORLD, INC.
US
Inventores
C. L. (pessoa física)
US
J. E. (pessoa física)
FR
S. P. (pessoa física)
BE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
16/299,037 · 11/03/2019
Resumo técnico
MÓDULO ELETRÔNICO ACONDICIONADO E MÉTODO DE MANUFATURA DO MESMO. A presente invenção é um módulo eletrônico acondicionado com componentes eletrônicos embutidos para uso em cartões inteligentes. Essa invenção reúne uma pluralidade de componentes eletrônicos em um circuito impresso flexível, juntamente com um chip de circuito integrado e uma placa de contato, em um módulo. Esse módulo pode então ser embutido em um cartão de plástico, usando técnicas de fresagem regulares, por um manufaturador de cartão. Esse método acondiciona a pluralidade de componentes eletrônicos em um módulo. A presente invenção fornece uma empresa com a capacidade de evitar despesas adicionais necessárias para equipamentos especiais e permite que todos os manufaturadores de cartões existentes manufaturem cartões inteligentes com componentes eletrônicos embutidos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
05/09/2023
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