Deferimento
#9.1
01/09/2026
RPI 2904
Dados do pedido
Número
112022011683Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2020084842 Pedido deferido pelo INPI em 01/09/2026. Falta pagar a retribuição até 31/10/2026 para a carta-patente ser emitida.
Prazo para pagar a concessão:31/10/2026(faltam 42 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 01/09/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HENKEL AG & CO. KGAA
DE
Inventores
A. B. (pessoa física)
DE
A. K. (pessoa física)
DE
A. B. (pessoa física)
DE
A. K. (pessoa física)
DE
C. L. (pessoa física)
DE
H. B. (pessoa física)
DE
J. S. (pessoa física)
DE
K. S. (pessoa física)
DE
M. S. (pessoa física)
DE
N. H. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
19216370.7 · 16/12/2019
Resumo técnico
COMPOSTO ADESIVO À BASE DE POLIÉSTER SEMICRISTALINO, ESFREGÁVEL, DIMENSIONALMENTE ESTÁVEL.A presente invenção refere-se a um composto adesivo dimensional-mente estável que é formulado de modo a estar livre de solvente e grandemente aquoso e poder entrar em contato com o substrato a ser ligado por ser esfregado na forma de uma película adesiva fina que é adequada em particular para a ligação de materiais obtidos a partir de fibras de plantas. O constituinte orgânico do composto adesivo de acordo com a invenção consiste predominantemente de poliuretanos de poliéster, pelo menos alguns dos quais são à base de poliéster polióis semicristalinos. A invenção também refere-se a um método para a aplicação de uma película pegajosa a um substrato planar, de preferência a um papel, por esfregamento do composto adesivo sobre o ponto de contato com o substrato.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.1
01/09/2026
RPI 2904
#6.1
19/05/2026
RPI 2889
#6.23
21/05/2024
RPI 2785
#1.3
06/09/2022
RPI 2696
#1.1
21/06/2022
RPI 2685
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.