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Dado oficial do INPI

METAIS DE ENCHIMENTO DE SOLDAGEM À BASE DE NÍQUEL-MANGANÊS-SILÍCIO DE BAIXA FUSÃO PARA APLICAÇÕES EM TROCADORES DE CALOR

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2020062261

Dados do pedido

Número

112022005986

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/11/2020

Publicação

28/06/2022

PCT

US2020062261

Andamento no INPI

Parecer técnico a responder
  1. Depósito25/11/20
  2. Publicação28/06/22
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

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Depositantes e inventores

Depositantes

OERLIKON METCO (US) INC.

US

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Inventores

D. L. (pessoa física)

US

S. R. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

62/940,533 · 26/11/2019

Resumo técnico

A presente invenção refere-se a ligas de enchimento de soldagem à base de Ni-Mn-Si ou metais que podem ser ricos em níquel, ricos em manganês ou ricos em silício, e têm faixas inesperadamente estreitas de temperatura de fusão, baixas temperaturas solidus e baixas temperaturas liquidus, conforme determinado pela Calorimetria de Varredura Diferencial (DSC), enquanto apresenta bom umedecimento e espalhamento, sem formação significativa deletéria de boretos no metal base, e pode ser soldado a temperaturas mais baixas. As ligas ricas em níquel contêm 58% em peso a 70% em peso de níquel, as ligas ricas em manganês contêm 55% em peso a 62% em peso de manganês, e as ligas ricas em silício contêm 25% em peso a 29% em peso de silício. Cobre com ou sem boro pode ser empregado para substituir parcialmente o níquel sem qualquer aumento substancial do ponto de fusão, ou para reduzir o ponto de fusão. As ligas de enchimento de soldagem têm capacidade de soldagem suficiente para suportar condições de alta temperatura para trocadores de calor de paredes finas aeronáuticas e outros trocadores de calor.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

13/05/2025

RPI 2836

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

28/06/2022

RPI 2686

Alteração de dados cadastrais

#1.1

05/04/2022

RPI 2674

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