(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MATERIAIS PERMEÁVEIS CAPAZES DE PROTEÇÃO CONTRA DESCARGAS ATMOSFÉRICAS E USO DOS MESMOS NO PROCESSAMENTO DE INFUSÃO DE RESINA

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2020025153

Dados do pedido

Número

112021019404

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/03/2020

Publicação

30/11/2021

PCT

US2020025153

Andamento no INPI

  1. Depósito27/03/20
  2. Publicação30/11/21
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 27/03/2020, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 19/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

CYTEC INDUSTRIES INC.

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

B. R. (pessoa física)

GB

C. R. (pessoa física)

GB

J. S. (pessoa física)

US

S. H. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

62/825,951 · 29/03/2019

Resumo técnico

MATERIAIS PERMEÁVEIS CAPAZES DE PROTEÇÃO CONTRA DESCARGAS ATMOSFÉRICAS E USO DOS MESMOS NO PROCESSAMENTO DE INFUSÃO DE RESINA. A presente invenção refere-se a um material LSP permeável que pode ser incorporado em um processo de infusão de resina como RTM e VaRTM. Esse material LSP permeável pode estar sob a forma de uma fita alongada ou contínua que pode ser usada em um processo de posicionamento automatizado como ATL e AFP. Em uma modalidade, o material LSP permeável inclui pelo menos os seguintes componentes: (a) um véu não tecido de fibras aleatoriamente dispostas; (b) uma camada porosa eletricamente condutora que tem aberturas através de sua espessura; e (c) um material de resina distribuído, de maneira não contínua, ao longo do véu não tecido 11 e entre o véu não tecido e a camada porosa condutora. O material LSP permeável pode ser colocado em contato com uma pré-forma seca, seguido de infusão de resina e cura para formar uma parte compósita endurecida que tem o material LSP integrado na mesma.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

19/09/2023

RPI 2750

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

04/07/2023

RPI 2739

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

30/11/2021

RPI 2656

Alteração de dados cadastrais

#1.1

13/10/2021

RPI 2649

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.