Dados do pedido
Número
112021011103Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2019061011 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/02/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CHENANGO TWO LLC
US
CHENANGO ZERO LLC
US
CURRAHEE HOLDING COMPANY INC.
US
JOHNSON & JOHNSON CONSUMER INC.
US
Inventores
D. R. (pessoa física)
US
J. H. (pessoa física)
US
M. S. (pessoa física)
US
P. H. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/781,115 · 18/12/2018
US
62/861,109 · 13/06/2019
Resumo técnico
EMPLASTRO PERSONALIZADO PARA APLICAÇÃO TÓPICA. A presente invenção refere-se a um emplastro personalizado para aplicação tópica que inclui um substrato de emplastro que tem uma pluralidade de regiões isoladas; e um ou mais ingredientes ativos de benefício dispostos em pelo menos uma dentre a pluralidade de regiões isoladas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2806 de 15-10-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/02/2025
RPI 2822
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
15/10/2024
RPI 2806
#25.4
06/02/2024
RPI 2770
#25.1
16/01/2024
RPI 2767
#25.4
09/08/2022
RPI 2692
#25.1
26/07/2022
RPI 2690
#25.1
12/07/2022
RPI 2688
#25.1
28/06/2022
RPI 2686
#1.3
31/08/2021
RPI 2643
#1.1
22/06/2021
RPI 2633
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.