ACOPLAMENTO TÉRMICO ENTRE TRANSISTOR E DRIVERS DE ÁUDIO COM DISSIPADOR DE CALOR

Classificação IPC

Resumo técnico

ACOPLAMENTO TÉRMICO ENTRE TRANSISTOR E DRIVERS DE ÁUDIO COM DISSIPADOR DE CALOR.A invenção se refere ao acoplamento térmico entre o transistor SMD/driver de áudio e um dissipador de calor, em que o dito acoplamento térmico consiste em colocar, abaixo do transistor SMD ou driver de áudio, uma placa de núcleo de material condutor térmico capaz de eliminar as deficiências do estado da técnica.O transistor SMD ou driver de áudio (1) é soldado diretamente na parte superior da placa com núcleo de material condutor térmico (2), a qual promove a transferência de calor para um dissipador (3) que é soldado diretamente à parte inferior da placa com núcleo de material condutor térmico. Esta concepção proporciona uma transferência de calor ideal, já que o transistor ou driver de áudio (1) é soldado diretamente, através de um processo de refusão de solda em forno, a um material altamente condutivo termicamente. Os transistores e drivers são soldados diretamente na placa através de um material dielétrico altamente condutivo termicamente usado na sua construção, a instalação da placa com núcleo de material condutor térmico no dissipador é facilitada, pois elimina a necessidade de empregar isolantes elétricos e componentes de fixação como parafusos e presilhas.