Indeferimento
#9.2
31/12/2024
RPI 2817
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Dado oficial do INPI
APERFEIÇOAMENTO EM ACOPLAMENTO TÉRMICO ENTRE TRANSISTOR E DRIVERS DE AUDIO COM DISSIPADOR DE CALOR
IndeferidaPatente de InvençãoPCT · BR2019050261
Dados do pedido
Número
112020000879Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/07/2019
Publicação
23/03/2021
PCT
BR2019050261 Andamento no INPI
Em recurso- Depósito09/07/19
- Publicação23/03/21
- Exame
- Indeferido31/12/24
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido pelo INPI em 31/12/2024. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 31/12/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
J. A. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
J. A. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
APERFEIÇOAMENTO EM ACOPLAMENTO TÉRMICO ENTRE TRANSISTOR E DRIVERS DE AUDIO COM DISSIPADOR DE CALOR.A presente invenção pertence ao setor tecnológico de amplificadores de áudio e compreende, mais precisamente, um Transistor SMD ou driver de áudio (1) soldado diretamente em placa de núcleo de metal (2) com transferência de calor para o dissipador aprimorado (3). Esta concepção proporciona a transferência de calor ideal, já que o componente (1) é soldado diretamente em um material altamente condutivo termicamente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
10/09/2024
RPI 2801
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
23/03/2021
RPI 2620
Alteração de dados cadastrais
#1.1
09/02/2021
RPI 2614
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