Dado oficial do INPI

MÓDULO ELETRÔNICO PARA CARTÃO DE CHIP

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · EP2019077275

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Dados do pedido

Número

112021005517

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

09/10/2019

Publicação

29/06/2021

PCT

EP2019077275

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Andamento no INPI

Parecer técnico a responder

Depósito09/10/19
Publicação29/06/21
Exame
Deferimento
Concessão
Em vigor

O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.

Última movimentação publicada pelo INPI: 26/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SMART PACKAGING SOLUTIONS

Inventores

B. C. (pessoa física)

P. V. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

G06K 19/077

Prioridades unionistas

1860297 · 08/11/2018

Resumo técnico

MÓDULO ELETRÔNICO PARA CARTÃO DE CHIP. Processo de fabricação de um módulo eletrônico destinado a ser implementado em um objeto portátil de interface dupla, caracterizado por compreender pelo menos os seguintes passos: Usar uma película de única face (4) consistindo de uma ou mais regiões de contato (3) e um dielétrico compreendendo uma ou mais aberturas, Usar um substrato (6) compreendendo uma ou mais regiões eletricamente condutoras destinadas à comunicação sem contato do objeto, Prender a referida película de única face (4) e o referido substrato (6) juntos, Posicionar um circuito integrado (20) e conectá-lo às regiões de contato (3) da película de única face e pelo menos a um terminal de pelo menos uma das referidas regiões eletricamente condutoras, Depositar uma camada protetora (21) incorporando pelo menos o referido circuito integrado. Um módulo obtido por meio do processo.