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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE BORRACHA EXPANSÍVEL TERMICAMENTE

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2019073304

Dados do pedido

Número

112021003262

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/09/2019

Publicação

18/05/2021

PCT

EP2019073304

Andamento no INPI

  1. Depósito02/09/19
  2. Publicação18/05/21
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 02/09/2019, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/02/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SIKA TECHNOLOGY AG

CH

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Inventores

C. B. (pessoa física)

CH

M. G. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

18192304.6 · 03/09/2018

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO DE BORRACHA EXPANSÍVEL TERMICAMENTE. É divulgada uma composição de borracha termicamente expansível, compreendendo a) pelo menos uma borracha sólida A do grupo consistindo em borracha de estireno-butadieno, cis-1,4-polibutadieno, borracha de isopreno sintética, borracha natural, borracha de etileno-propileno-dieno (EPDM), borracha nitrílica, borracha butílica e borracha acrílica; b) processamento de óleo PO, compreendendo pelo menos um Extrato Aromático Destilado Tratado (TDAE); c) pelo menos um sistema de vulcanização VS; d) pelo menos um enchimento G; e) pelo menos um agente de expansão BA selecionado da lista de bicarbonato, ácidos policarboxílicos e sais de ácidos policarboxílicos. A composição de borracha termicamente expansível fornece boa adesão em substratos de metal após a cura em temperaturas de cura em torno de 160 °C.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

28/02/2023

RPI 2721

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

13/12/2022

RPI 2710

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

18/05/2021

RPI 2628

Alteração de dados cadastrais

#1.1

02/03/2021

RPI 2617

Monitoramento de patentes

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