Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
14/02/2023
RPI 2719
Dados do pedido
Número
112021001755Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2019032395 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/08/2019, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/02/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
TORAY INDUSTRIES, INC.
JP
Inventores
H. O. (pessoa física)
JP
M. K. (pessoa física)
JP
S. I. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2018-155451 · 22/08/2018
Resumo técnico
SUBSTRATO DE RESINA TERMOPLÁSTICA REFORÇADA COM FIBRA E LAMINADO USANDO O MESMO.A presente invenção refere-se a uma resina termoplástica reforçada com fibras compreendendo um material base de fibra contínua feito de fibras de reforço contínuas, e uma resina termoplástica aplicada à sua superfície. A resina termoplástica reveste toda a superfície do material base de fibra contínua em um estado solidificado, e impregna o material base de fibra contínua enquanto deixa vãos no mesmo, com esses vãos sendo formados intermitentemente na direção na qual as fibras são arranjadas. É também fornecido um laminado usando o material base de resina termoplástica reforçada com fibra. Em relação ao material base de resina termoplástica reforçada com fibra tendo uma resina termoplástica como matriz, a superfície do material base reforçada com fibra é revestida com a resina termoplástica com alta uniformidade, e pela impregnação do material base reforçado com fibra com a resina matriz uniformemente enquanto se deixa vãos no mesmo, é obtido um material base de resina termoplástica reforçada com fibra que tem excelentes propriedades de conformação e facilidade de manuseio.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
14/02/2023
RPI 2719
#11.1
29/11/2022
RPI 2708
#1.3
27/04/2021
RPI 2625
#1.1
09/02/2021
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