Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/09/2018, observadas as condições legais
04/04/2023
RPI 2726
Dados do pedido
Número
112020019168Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2018053652 Patente concedida em 04/04/2023 e em vigor até 28/09/2038. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:28/09/2038
Última movimentação publicada pelo INPI: 04/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CSP TECHNOLOGIES, INC.
US
Inventores
B. T. (pessoa física)
US
D. H. (pessoa física)
US
F. J. (pessoa física)
US
J. F. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
PCT/US2018/025325 · 30/03/2018
Resumo técnico
Trata-se de um método para sobremoldar materiais que inclui: fornecer um primeiro material em um sulco em uma primeira porção de um molde, de modo que apenas uma superfície única do primeiro material seja exposta a uma porção vaga do molde; fornecer, por meio de um processo de moldagem por injeção, um segundo material em uma forma líquida na porção vaga do molde adjacente a, e em engate com, o primeiro material; e permitir que o segundo material solidifique e se torne diretamente acoplado ao primeiro material formando, desse modo, um componente único. Durante o método, a superfície única inteira do primeiro material é nivelada com um plano definido pela superfície externa da primeira porção do molde. O segundo material tem uma ou ambas dentre uma dureza maior quando solidificado do que a dureza do primeiro material e/ou uma temperatura de fusão mais alta do que a temperatura do primeiro material.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/09/2018, observadas as condições legais
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